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1 Ottobre 2015
In occasione del SEMICON Europa 2015, che si svolger a Dresda dal 6 all’8 ottobre prossimi, Novati Technologies presenter un nuovo concetto di chip tridimensionale che combina memoria, logica, sistemi
MEMS e altri sensori/attuatori in un system-in-package per offrire una piattaforma di sensori integrata per Internet of Things. La nuova piattaforma permetter di accorpare una vasta gamma di sensori in una struttura multistrato che dar modo di consumare meno energia e di offrire maggiori prestazioni, unitamente ad una riduzione degli ingombri.
Novati Technologies, sussidiaria texana di Tezzaron Semiconductor, una realt che opera da circa tre anni ma che in realt si basa su oltre 25 anni di conoscenze grazie all’acquisizione di parte della propriet intellettuale di Sematech e all’impiego delle loro fabbriche, a cui hanno aggiunto le proprie competenze nel mondo dei MEMS e dello stacking di wafer e die. L’azienda realizza soluzioni tecnologiche rivolte al settore medicale, a quello della sicurezza, a quello aerospaziale e ora anche al settore Internet of Things.
“Sebbene la capacit di creare dispositivi multi-chip sia in circolazione da decenni, la piattaforma di sensori di Novati pu accelerare Internet of Things espandendo i modi in cui i dispositivi si collegano e interagiscono con ogni tipo di ambiente. Usando questa piattaforma il mondo pu integrare nuove funzionalit di sensore con qualsiasi circuiteria, inclusa logica digitale, analogica, segnali di vario tipo e memoria, e lo stacking di pi sensori seguir presto. Questo apre un nuovo e illimitato panorama per i progettisti di migliorare significativamente le funzionalit, riducendo costi e time to market” ha osservato David Anderson, Presidente e CEO di Novati.
Novati si occupa in particolare dell’integrazione di chip eterogenei tramite varie tecniche di wafer bonding. La maggior parte delle connessioni verticali tra die impilati sono realizzate tramite TSV (Trough-Silicon-Vias), ma la societ in grado di usare anche altri metodi: una tecnica usata quella, ad esempio, di impiegare supercontatti di tungsteno che permettono una densit di connessioni verticali 60 volte superiore a quanto possibile con le tecniche TSV.
In questo modo vi la possibilit di “dis-integrare” i circuiti e distribuirli su pi wafer impilati, potendo cos scegliere il substrato migliore da utilizzare a seconda del tipo di transistor/componente si voglia produrre. La densit di transistor ed interconnessioni per millimetro cubo sensibilmente superiore di quanto ottenibile con la produzione planare a 14 nanometri, ed fino ad ora la maggior densit tridimensionale mai registrata.
Questo approccio verr inoltre utilizzato per la costruzione di DiRAM4 (Dis-integrated RAM), un chip da 65Gb che prevede 16 strati di memoria – il doppio rispetto a quanto Novati realizza attualmente – assieme a due strati di circuiteria logica per un totale di 18 strati. Se l’approccio tradizionale prevede di mettere sullo stesso die tutti i componenti necessari alla costruzione di una DRAM, Novati prevede invece di costruire un die dove vi siano solamente i componenti per la memoria, chiamato Bit Layer, mentre tutti gli altri componenti che i progettisti RAM chiamano “la periferia” e concorrono alle operazioni di lettura e scrittura, sono collocati su un die logico sottostante. Novati usa inoltre un processore ARM che gestisce lo stack.
Con questo sistema la compagnia ha inoltre la possibilit, quando si occupa della realizzazione di system-in-package, di inserire strati capaci di compiere operazioni di microfluidica, come ad esempio avvenuto in un dispositivo medicale impiantabile in pazienti diabetici che inietta insulina a richiesta o in un altro, in fase di sviluppo, che comprende un sensore capace di rilevare il livello di zuccheri nel sangue e somministrare insulina automaticamente al superamento di una determinata soglia.
La presenza al SEMICON Europa anticiper inoltre una futura apertura di una sede di Novati nel Vecchio Continente. “L’Europa sempre stata un mercato importante per noi e siamo entusiasti di poter proseguire l’espansione in quest’area. Con le iniziative dell’innovazione Europea in continua evoluzione, i servizi di commercializzazione di Novati e le soluzioni sono spesso la prima chiamata per quei pionieri che hanno bisogno di trasformare grandi idee in grandi prodotti” ha commentato Julian Searle, Director of Account Management per Novati.
