Con il mercato smartphone in leggera discesa le compagnie ad esso legate vanno incontro a profitti sempre più incerti, ed è per questo che stanno cercando di differenziare le proprie fonti

di monetizzazione. L’ultima in ordine temporale è Qualcomm, che oggi ha annunciato di essere interessata all’acquisizione di NXP Semiconductor mettendo sul piatto 47 miliardi di dollari. Se fosse portata a compimento, sarebbe l’operazione commerciale più grande di sempre nel settore dei semiconduttori.

NXP produce chipset per smartphone, tuttavia si occupa principalmente di hardware legato a specifiche caratteristiche che può essere implementato su svariate categorie di prodotti. Ad esempio ha realizzato il chip per pagamenti via NFC che è stato fornito poi ad Apple, e in precedenza ha sviluppato un co-processore di movimento che è stato implementato sugli iPhone. La compagnia ha inoltre un’enorme presenza nei settori automotive, sicurezza e IoT ed è presente nella gran parte delle console di infotainment adottate sui veicoli più popolari.

Qualcomm ha cercato di espandersi in questi mercati con soluzioni proprietarie, tuttavia le operazioni di ingresso sono state svolte con lentezza e poca decisione. L’acquisizione ha l’obiettivo di consolidare questi sforzi ottenendo sin da subito risultati importanti e assicurandosi al tempo stesso che la fusione possa creare un colosso in grado di dominare il mercato dei semiconduttori su svariati fronti: “Unendo le capacità di Qualcomm nella produzione di SoC e la sua roadmap tecnologica con i canali di vendita di NXP e il suo posizionamento nel settore automotive, sicurezza e IoT, avremo una posizione migliore per dare più forza ai consumatori, e i consumatori realizzeranno tutti i benefici del mondo interconnesso”, ha dichiarato il CEO di Qualcomm Steve Mollenkopf.

Gli accordi dovranno naturalmente passare sotto al vaglio degli enti regolatori in tutti i mercati interessati prima di poter essere finalizzati. Secondo le stime di Qualcomm il via libera sarà concesso entro la fine del 2017.