TSMC, la litografia EUV solo a partire dai 5 nanometri

Per qualche tempo TSMC ha ventilato la possibilit di far uso della litografia EUV (Extreme UltraViolet) gi a partire dal processo produttivo a 10 nanometri. Tuttavia dal momento che gli scanner

appropriati non sono pronti e non lo saranno ancora per un paio d’anni, la fonderia taiwanese non sar in grado di avvantaggiarsi della litografia all’ultravioletto estremo ancora per diverso tempo.

Stando alle informazioni pi recenti rilasciate dalla compagnia, TSMC intende avvalersi della litografia EUV solo a partire dal processo produttivo a 5 nanometri, che sar pronto non prima di quattro o cinque anni.

Gli scanner per la litografia EUV sono provvisti di laser con una lunghezza d’onda di 13,5 nanometri che sono in grado di tracciare incisioni pi precise sui wafer di silicio ed eliminare molti dei grattacapi posti dalle tecnologie di produzione che devono essere usate oggi con gli attuali strumenti di litografia.

In modo particolare l’adozione della litografia EUV permetter di abbandonare la tecnica del multi-patterning (cio quell’insieme di tecniche usate oggi per ottenere incisioni precise grazie all’impiego di pi maschere fotoresistive ma dagli elevati costi di produzione), ridurre i tempi di sviluppo e migliorare le rese dei chip realizzati con tecnologie all’avanguardia.

Attualmente gli scanner EUV non sono ancora pronti per la produzione di chip commerciali e ASML – la societ olandese che costruisce la stragrande maggioranza dei macchinari per la produzione di semiconduttori – sta lavorando a stretto contatto con TSMC e con gli altri produttori per preparare i nuovi strumenti.

TSMC ha intenzione di effettuare dei tentativi di produzione con la litografia EUV nel contesto del processo produttivo a 7 nanometri tra il 2017 ed il 2018 e quindi impiegarla per la produzione di chip commerciali con il passaggio al processo a 5 nanometri attorno al 2019. Si tratta, come detto, di “intenzioni” che potrebbero mutare nel corso del tempo a seconda della velocit dello sviluppo dei nuovi macchinari e del raggiungimento di traguardi tecnologici.